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“陶瓷手机后盖”详细介绍
陶瓷手机垫片
应用特性：
1）使用温度高达2100度
2）高密度、低热导率
3）化学惰性
4）抗金属熔化
5）离子电导
6）耐磨、高硬度、高断裂韧性
应用特性：
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2）高密度、低热导率
3）化学惰性
4）抗金属熔化
5）离子电导
6）耐磨、高硬度、高断裂韧性
陶瓷手机后盖
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陶瓷手机后盖
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陶瓷手机垫片
应用特性： 1）使用温度高达2100度 2）高密度、低热导率 3）化学惰性 4）抗金属熔化 5）离子电导 6）耐磨、高硬度、高断裂韧性 共0条 相关评论 |